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浅谈PCB的包装

  对于PCB板的包装在PCB板厂的制造步骤之中含有很小的比重,主要原因,一方面当然是因为它没有产生附加价值,二方面是国内制造业都不太不注重产品的包装。在这方面,各厂应学习日本的家用电子、日用品还有食品等工厂,同样的功能,都会让人宁愿多花些钱买日货,这说明其对各个工序都有着很必要的重视。所以特别将包装独立出来探讨,从而让生产PCB的厂家知道有小小的改善,可能会有大大的成效出现。


  关于早期的包装方式,见表过时的出货包装方式,详列其缺失。目前仍然有一些小厂是依这些方法来包装。

  国内PCB板厂产能扩充极速,且大部份是外销,因此在竞争上非常激烈,不仅国内各厂间的竞争,更要和前两大的美、日PCB板厂竞争,除了产品本身的技术层次和品质受客户肯定外,包装的品质更须要做到客户满意才可。几乎有点规模的电子厂,现在都会要求PCB板制造厂出货的包装,必须注意下列事项。

  1.必须真空包装;

  2.每迭之板数依尺寸太小有限定;

  3.每每箱重量限定;

  4.纸箱磅数规格以及其它;

  5.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物;

  6.封箱后耐率规格;

  7.PE胶膜与气泡布的规格要求;

  8.迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定。

  目前国内的真空密着包装大同小异,主要的不同点仅是有效工作面积以及自动化程度。下面是真空密着包装的操作程序:

  1. 准备:将PE胶膜就定位,手动操作各机械动作是否正常,设定PE膜加热温度,吸真空时间等。

  2. 堆栈板:当迭板片数固定后,其高度也固定,此时须考虑如何堆放,可使产出最大,也最省材料,以下是几个原则:

  1)最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。

  2)每迭板子间距,视PE膜之规格(厚度)、(标准为0.2m/m),利用其加温变软拉长的原理,在吸真空的同时,被覆板子后和气泡布黏贴。其间距一般至少要每迭总板厚的两倍。太大则浪费材料;太小则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。

  3)若是PANEL尺寸不大,按上述包装方式,将浪费材料与人力。若数量极大,亦可类似软板的包装方式开模做容器,再做PE膜收缩包装。另有一个方式,但须征求客户同意,在每迭板子间不留空隙,但以硬纸板隔开,取恰当的迭数。底下亦有硬纸皮或瓦楞纸承接。

  3. 启动:A.按启动,加温后的PE膜,由压、框带领下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板,并和气泡布黏贴。C.待加热器移开使之冷却后升起外框。D.切断PE膜后,拉开底盘,即可每迭切割分开,

  4. 装箱:装箱的方式,若客户指定,则必须依客户装箱规范;若客户未指定,亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内的装箱规范,注意事项,前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。


  5. 其它注意事项:

  1)箱外必须书写的信息,如”口麦头”、料号、版别、周期、数量、重要等信息。以及Made in China。

  2)检附相关之品质证明,如切片,焊性报告、测试记录,以及各种客户要求的一些赖测试报告,依客户指定的方式,放置其中。 包装不是门大学问,用心去做,当可省去很多不该发生的麻烦。